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当升科技融资融券信息显示，2023年8月25日融资净买入104.5万元；融资余额11.07亿元，较前一日增加0.09%。

融资方面，当日融资买入1379.55万元，融资偿还1275.05万元，融资净买入104.5万元。融券方面，融券卖出3.29万股，融券偿还4.11万股，融券余量54.71万股，融券余额2337.09万元。融资融券余额合计11.3亿元。

当升科技融资融券交易明细（08-25）

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